1.如何分辫LED灯珠的发光颜色的

原因及建议

1. 在不通电的情况下，如果为了挑选方便，建议备一只3V的小型纽扣电池，在挑选时用该电池可方便验查出LED发什么光。

2.胶体受到外力挤压导致金线断裂

原因及建议

1.客户在生产装配过程中，由于操作不当等原因，直接或间接地向LED胶体表面施加压力。由于硅胶本身具有一定弹性，LED受到挤压后，LED金线受到外力导致变形甚至拉断，导致LED死灯。

2.客户在使用过程中，不能直接或间接对胶体表面施加压力。需要对LED迚行手动操作时，应该用镊子捏住LED支架，不能用手直接去操作LED。

3.LED受潮导致金线轻微断开

原因及建议

造成此现象的原因一般是因为客户端使用不当造成，如在线时间过长，操作环境湿度过大等原因。

1.建议客户端在LED产品开包使用前，若发现有真空包装袋有漏气或损坏异常，必须对LED产品迚行分开隔离并迚行烘烤除湿处理后方可正常作业。

2.客户端在产品使用过程中，必须特别注意在线时间控制（开包到回流焊时间），正常应控制在6小时之内。（温度湿度条件：23-26℃、30-45%RH）3.对SMT贴片车间温湿度需要做好检测和控制，避免因车间湿度过大，影响到LED产品在线存放时间。

4.被静电损害的芯片，漏电流大于标准的10uA

原因及建议

建议客户防静电措施如下:

1.产品应避免接触带电绝缘体。

2.产品不可直接接触金属；若遇到过大的电流，会损坏产品内部结构。

3.产品要避免摩擦。

4.制造装置、测试机器等接地的设备必须有预防产生瞬间过电流或过电压功能。5.请在ESD保护区域，使用具有导电性的防静电保护板。

6.不要用手直接接触产品，建议用金属或陶瓷制的镊子，可防止静电。特别是冬季，人体静电携带较多，要特别注意。7.需使用防静电工作台，穿防静电服和静电鞋。

防静电环境：

1.干燥状态容易产生静电，产品保存环境要干燥，但焊接作业时，建议湿度控制在50%一下。

2.作业环境的静电程度需不IC等对静电比较敏感的电子部件一样控制在100V以下。

5.电流过大或不稳定直接把LED烧黑

原因及建议

1.保证LED产品采用恒流供电。

2.使用高品质的电源，控制电流纹波。3.LED驱动电流严格按照规格书上标称的数值范围。

6.焊接温度过高

原因及建议

烙铁焊接温度过高、焊接时间过长或者回流焊温度设置不当都会对LED造成不可估计的损害。过高的温度容易把LED芯片烧黑，甚至烧死。还会破坏LED支架，影响LED寿命。

建议：客户在焊接过程中应该严格按照规格书上相应的说明，保证焊接过程中不会损害到LED芯片和结构。

7.镀银层氧化

原因及建议

造成镀银层氧化主要是因为LED存放或使用过程中，其产品胶体表面与外界的含硫物质直接接触，造成S元素入侵到LED的胶体内部，在高温或其它特定环境条件下与支架镀银层表面发生硫化反应，从而产生黑色的AgS，使LED变暗甚至死灯。

8. 产品表面溢胶会对产品光学受影响

原因及建议

溢胶也会导致抛料现象，溢胶是否会导致抛料由硅胶特性决定。这造成溢胶主要是内部相关品质部门原因，应加强相关品质管理。

9.贴片机抛料

原因及建议

造成抛料的原因有很多，客户端常见原因有：

1. 载带变形导致抛料，载带受热或者收到挤压导致变形。

2. 吸嘴接触胶体导致抛料，贴片机吸嘴与LED匹配不好。

10.色差-胶体表面被污染-镀银层氧化

原因及建议

客户方一般造成色差的原因有：

1.由于操作不当，在产品装配过程中，直接或间接接触到LED胶体表面，或者由于操作环境等因素，使LED胶体表面受到污染，导致产生色差。

2.由于LED镀银层被氧化，导致产生色差。

客户方建议：

1.保持操作环境清洁，禁止直接或间接LED胶体表面。

2.防止含硫物质迚入到LED胶体内部。

11.LED过热

原因及建议

1.锡膏不良（锡膏本身质量、锡膏操作流程）；

2.回流焊工艺（温度、温度梯度等）；

3.PCB Layout；

4.驱动电流过大；

5.脉冲电流；

6.烙铁温度过高或者焊接时间过长。

12.LED灯珠发黄

原因及建议

外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但不能排除外封胶烘烤时间过长导致。

1.购买成套封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况，另注重生产管控，

2.严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。

13.LED灯珠漏电

原因及建议

1.机台设备未接地，人员未佩戴有绳静电手环,造成的静电防护不当。

2.再就是封装过程中，焊线PAD焊偏，最后就是芯片本身质量隐患问题。